- एचपीई ने 81,920 प्रोसेसर कोर युक्त एक रैक सिस्टम पेश किया
- एएमडी वेनिस प्रोसेसर एचपीई की अगली पीढ़ी के क्रे इंफ्रास्ट्रक्चर को शक्ति प्रदान करते हैं
- एक एकल 42यू रैक अभूतपूर्व स्तर की गणना घनत्व प्रदान करता है।
हाल ही में एचपीई डिस्कवर 2026 इवेंट के दौरान, कंपनी ने अगली पीढ़ी के एएमडी ईपीवाईसी वेनिस प्रोसेसर के साथ नए क्रे जीएक्स5000 हार्डवेयर का अनावरण किया, जो वर्तमान तैनाती से बेहतर प्रदर्शन करता है।
सिस्टम कई कंप्यूट मॉड्यूल, लिक्विड कूलिंग इंफ्रास्ट्रक्चर, नेटवर्किंग और मेमोरी संसाधनों को एक 42U रैक में जोड़ता है।
एचपीई ने क्रे जीएक्स5000 कॉन्फ़िगरेशन पेश किया, जिसे एक रैक में 81,920 सीपीयू कोर तक समायोजित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
सघन कंप्यूट आर्किटेक्चर रैक क्षमता बढ़ाता है
HPE Cray GX5000 प्लेटफॉर्म 192-कोर AMD EPYC 9965 प्रोसेसर पर आधारित है। वेनिस आने से पहले, यह सबसे अधिक कोर वाले AMD के सर्वर प्रोसेसरों में से एक था।
जबकि EPYC 9965 ने प्रोसेसर घनत्व में वृद्धि की है, वेनिस-आधारित प्रणाली एक व्यापक दृष्टिकोण अपनाती है, कई प्रोसेसर, मेमोरी संसाधनों और कूलिंग इंफ्रास्ट्रक्चर को एक ही रैक में समेकित करती है।
सिस्टम के केंद्र में HPE Cray GX250a कंप्यूट मॉड्यूल है, जिसमें आठ AMD EPYC वेनिस प्रोसेसर हैं।
कंप्यूट ब्लेड में एक कॉम्पैक्ट पैकेज में पावर डिलीवरी, लिक्विड कूलिंग चैनल, मेमोरी सबसिस्टम, स्टोरेज और नेटवर्किंग घटक शामिल हैं।
एचपीई ने कहा कि एक पूरी तरह से भरे हुए रैक में 81,920 प्रोसेसर कोर हो सकते हैं, हालांकि सटीक प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन का खुलासा नहीं किया गया था।
रैक स्पेक्स के आधार पर, सिस्टम कथित तौर पर 80 मल्टी-नोड मदरबोर्ड का उपयोग करता है और 1.28PB तक रैम का समर्थन कर सकता है।
प्रत्येक वेनिस प्रोसेसर 16 मेमोरी चैनलों से जुड़ता है, जो बड़े पैमाने पर कंप्यूटिंग वर्कलोड के लिए महत्वपूर्ण मेमोरी बैंडविड्थ बनाता है।
मेमोरी मॉड्यूल स्वयं तरल रूप से ठंडा होते हैं और मानक DIMM फॉर्म कारकों का उपयोग करते प्रतीत होते हैं।
इवेंट की तस्वीरों में स्थानीय सैमसंग E1.S EDSSF SSDs को कई सीपीयू कोल्ड प्लैटर्स के ऊपर लगा हुआ दिखाया गया है।
एचपीई प्रतिनिधियों ने नोट किया कि ये ड्राइव अस्थायी डेटा प्रोसेसिंग कार्यों के लिए हाई-स्पीड डेटा स्टोरेज के रूप में काम करते हैं।
स्थापित DRAM मॉड्यूल, स्टोरेज डिवाइस और नोड आईडी सुझाव देते हैं कि प्रदर्शित हार्डवेयर कार्यशील स्थिति में है और गैर-कार्यात्मक डेमो डिवाइस नहीं है।
यह अंतर महत्वपूर्ण है क्योंकि वेनिस में पहले के प्रदर्शन उत्पादन-तैयार प्रणालियों की तुलना में प्रोटोटाइप प्रणालियों के अधिक करीब लगते थे।
वेनिस सीपीयू और नेटवर्किंग क्षमताएं प्लेटफ़ॉर्म को परिभाषित करती हैं
रैक में स्लिंगशॉट 400 नेटवर्किंग उपकरण हैं, जिसमें एचपीई स्लिंगशॉट 800 तकनीक के साथ भविष्य की अनुकूलता का संकेत देता है।
नेटवर्क मॉड्यूल उच्च गति संचार के लिए डिज़ाइन किए गए विशेष इंटरफेस के माध्यम से प्रोसेसर से जुड़े साइड मॉड्यूल के अंदर लगाए जाते हैं।
नेटवर्क को सामने रखने से पूरे रैक में ऑप्टिकल कनेक्शन को रूट करने के तरीके को बदलकर केबल प्रबंधन भी सरल हो जाता है।
एचपीई ने एक शीतलक वितरण इकाई का भी प्रदर्शन किया जो बड़े प्रतिष्ठानों के लिए 1.6 मेगावाट की शीतलन क्षमता प्रदान करने में सक्षम है।
ये शीतलन आवश्यकताएं आज के उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग बुनियादी ढांचे और तेजी से जटिल प्रोसेसर डिजाइनों से जुड़ी बढ़ती बिजली घनत्व को दर्शाती हैं।
कृत्रिम बुद्धिमत्ता उपकरण, वैज्ञानिक मॉडलिंग, इंजीनियरिंग विश्लेषण और बड़े पैमाने पर एलएलएम परिनियोजन उन कार्यभारों में से हैं जिनके लिए इस स्तर की गणना घनत्व की आवश्यकता होती है।
कंपनी ने अघोषित एएमडी वेनिस प्रोसेसर के लिए विस्तृत विशिष्टताओं का खुलासा नहीं किया है, हालांकि उपलब्ध डेटा असामान्य रूप से उच्च कोर गिनती का सुझाव देता है।
81,920 कोर वाले रैक की घोषित क्षमता के आधार पर गणना से पता चलता है कि प्रोसेसर घनत्व वर्तमान ईपीवाईसी पीढ़ियों की तुलना में काफी अधिक है।
हालांकि एएमडी ने वेनिस के लिए विनिर्देश और प्रदर्शन आंकड़े जारी नहीं किए हैं, लेकिन एचपीई प्रणाली के अनुमानित कोर घनत्व ने अटकलें लगाई हैं कि प्रोसेसर बाजार में उत्पादित सबसे शक्तिशाली x86 प्रोसेसर में से एक हो सकता है।
आधिकारिक लॉन्च से पहले बहुत कुछ बदल सकता है, लेकिन क्रे जीएक्स5000 प्लेटफॉर्म इंगित करता है कि एएमडी और एचपीई एक ही रैक में उच्च गणना घनत्व का लक्ष्य रख रहे हैं।
सर्वदहोम के माध्यम से
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